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洲明科技全维度发力,引领COB Mini/Micro LED显示屏市场革新

五大支撑之芯片。洲明全系列Mini/Micro LED产品采用全倒装RGB Micro级芯片带搭配COB封装技术,结合自研固晶混编算法,提升了一致性和均匀性,左右显示180度无色差,助力解决行业难题,同时也保证固晶效率。

五大支撑之基板。基板包括FR4、BT、PI等多种方案,洲明采用HDI M-SAP制程,焊盘尺寸精度更高,提升芯片固晶工艺窗口,帮助解决行业模组偏色、花屏等问题。

五大支撑之封装。一是洲明自研的EBL+(Enhance Black Level+)多层封装技术,能够实现高达30000:1的对比度,呈现极致纯粹黑且观看不反光,触摸无痕迹;二是Molding材料/工艺升级,实现混光更均匀、画面更柔和,同时确保白画面下左右视角始终均匀如一。

五大支撑之驱动。洲明自研EDL+(Enhance Drive Level+)驱动技术带来超低功耗、低灰无闪烁、无耦合现象等效果。该技术支持脉宽的低灰校正,可实现更精细的低灰画面;80nm高端制程,IC极低功耗,支持极低电流(最低0.16mA),支持可程序化电流;低灰最低起灰亮度支持0.0X nit 级别亮度,可实现更高的动态对比度。

五大支撑之系统。自适配洲明自主UOS系统支持3D-LUT色域校准技术和HDR,可实现全灰阶校正、22bit原生灰阶,从而高度还原色彩,实现精细显示。

两大核心之巨量转移。目前,洲明科技的固晶效率达UPH≥30K,相比以往提升了50%以上。固晶良率超过了99.999%,相比以往提升了10倍左右;综合产品良率达到98%以上。

两大核心之全自动化返修。针对COB模组返修难题,洲明研发了可快速响应的自动化返修解决方案,通过对模组的AOI坏点自动识别、激光自动除胶以及设备自动去晶、固晶等一系列流程,实现快速返修的同时保证返修后无痕迹,在全国范围内最快可实现48小时完成寄送返修。此外,洲明Micro LED生产基地也采用自动化生产的模式,达成规模化效应。
基于全维度的布局,洲明取得了显著的成果,成功解锁了Mini/Micro LED丰富应用场景。目前,洲明COB全形态已可满足全场景应用需求,从上述提到的七大应用延伸到5G+8K、体感冷屏及节能环保、护眼健康、一体机、户外应用、创意形态等六大场景。

在5G+8K超高清应用中,洲明推出了5G大带载解决方案,数据传输速度可提升400%,支持120Hz/240Hz高帧率应用,畅享超清晰高度动态画面。

体感冷屏部分,洲明通过COB全倒装芯片技术和共阴驱动IC技术,降低了产品功耗,最大功耗仅40W/箱,屏体仅36℃,达到了体感冷屏的效果。节能环保方面,洲明COB全系列产品据说是目前业内唯一通过碳达峰、碳中和认证的COB产品。

护眼健康方面,得益于面光源设计、EDL+表面处理技术、防眩光和低反光技术,产品能够实现护眼健康的效果。目前,洲明COB产品已通过了德国莱茵TUV认证、EMC Class B级认证、UL全球列名认证。

此外,洲明还推出了全倒装COB一体机——UTV-CI,可提供完美的智慧交互体验。户外COB应用方案也是创新性的成果,据说是目前亮度最高的COB户外产品,亮度可达7000nits,具备15,000:1以上的对比度、超高防护,防水、防盐雾、防紫外照射等特性。

另值得注意的是,洲明还突破了COB弧形拼接、转角拼接等难题。目前,弧形、外直角、半箱COB解决方案等都已经实现了量产。

面向六大场景,洲明同步展开规模化产能的布局。目前,洲明的Mini/Micro COB产能正以最低每年30%的速度提升,截至目前,今年已提前实现了30%产能增长的目标。

结语

在技术创新和消费升级的驱动下,Mini/Micro LED的大规模落地应用进程开始提速,采用COB技术的Mini/Micro LED产品有望进一步提升市场渗透率,未来,抢占这一市场红利的关键在于具备创新技术研发、规模化生产能力、协同成本优势的综合竞争实力。

在这样的行业机遇面前,洲明将基于Mini&Micro研究院平台,依托芯片、基板、封装、驱动、系统五大支撑,巨量转移与全自动化返修两大核心,全维度筑高在COB Mini/Micro LED显示领域的竞争壁垒。长期而言,洲明也将同步布局MiP、COG等高潜力方案,为迎接Mini/Micro LED大规模量产的到来做好充分的准备。